很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
。
C语言中的「泛型」编程,这个代码是我在使用惯了C++之后转头...
我先放一个暴论: 如果稳定币法案最终成功推行,特朗普的历史地...
千万不要炸犹太人的淡水处理厂啊。 以色列缺水,没了水,以色列...
大家都知道360借条吧?一直挂的是360的品牌,在360集团...
有三个点需要注意: 1 结果: 积流成江 (Streams ...
因为轰6的缺点恰恰就是她的优点!什么叫战略威慑? 六爷这边刚...